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2019年日本覆铜板业产品技术创新大事件及评议被引量：4

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摘要选编了日本印制电路板用覆铜板业的企业,在2019年中发生的产品技术创新十一例大事件,并作了评议、分析。

作者祝大同

机构地区中电材协覆铜板材料分会

出处《覆铜板资讯》 2020年第1期35-41,共7页 Copper Clad Laminate Information

关键词印制电路板覆铜板日本技术创新发展

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] F416.6 [经济管理—产业经济]

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