第二十届中国覆铜板技术研讨会评选出十篇论文获得“CCLA杯优秀论文奖”

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摘要 2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的"第二十届中国覆铜板技术研讨会"在江苏省苏州市在江苏省苏州市珀丽春申湖度假酒店成功召开。CCLA在《第二十届中国覆铜板技术研讨会》上,向论文作者颁发了“2019 CCLA杯优秀论文奖”获奖证书。

作者本刊记者

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2019年第6期50-50,共1页 Copper Clad Laminate Information

关键词优秀论文研讨会

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

引文网络
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