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阻燃型低介质损耗树脂薄膜(RCC)的开发
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摘要
本文介绍了一种阻燃型低介电常数、低介质损耗基板材料附树脂铜箔(RCC)、树脂薄膜等基板材料制法和制成样品的主要性能。
作者
张洪文(编译)
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2019年第5期38-45,51,共9页
Copper Clad Laminate Information
关键词
阻燃性能
介电常数
介质损耗
双马来酰亚胺化合物
氟树脂填料
附树脂铜箔(RCC)
树脂薄膜
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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