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在片测试中的射频校准技术 被引量:2

RF Calibration Technology in Wafer Level Testing
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摘要 在片测试是当前测试评价射频器件电学特性参数的主要手段,而射频校准是对射频器件开展测试评价的重要环节,校准技术是提高射频测试准确性的重要技术。介绍校准的概念,校准的设备和配件,列举并分析当前主要应用的校准方法,以实例介绍了校准的基本流程和结果比较。 Wafer level testing is the main method to test and evaluate the electrical characteristics of RF devices.And the RF calibration is an important part of testing and evaluation of RF devices,and is also an important prerequisite for accurate testing.This paper briefly introduces the significance of calibration,the equipment and accessories to carry out calibration,lists and analyzes the current main calibration methods,and finally introduces the basic process of calibration and the gives an example and compares the results.
作者 叶红波 Ye Hongbo(Shanghai Integrated Circuit R&D Center Co.,Ltd.,Shanghai 201203,China)
出处 《电子技术(上海)》 2020年第2期35-37,共3页 Electronic Technology
基金 国家科技重大专题课题(2011ZX02702_004)。
关键词 集成电路制造 射频在片测试 在片校准 SOLT LRRM TRL IC manufacturing wafer level RF measurement RF calibration SOLT LRRM TRL
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