贴片式连接器端子虚焊原因调查分析

虚焊是贴片式元件无铅焊接常见不良现象之一,容易影响产品功能,特别是电子产品的通讯功能。文章通过对实际生产过程中,贴片式连接器端子虚焊的失效模式进行分析,进行原因调查和改善对策的实施。打破了常规虚焊可能因素,为后续的虚焊的分析提供了一个方向。