电子元器件回暖下半年晶圆市场有望逐渐“回春”

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摘要随着以存储半导体(MEMORY)为首的半导体厂商的生产调整,自步入2019年以来,开始正式调整300MM晶圆(WAFER)的生产;进入2019年下半年,受到电子元器件(DEVICE)市场回暖的影响,预计晶圆市场的将会出现逐渐"回春"的迹象,从2019年整体的供需情况来看,预计将会持续出现供过于求的情况。

出处《功能材料信息》 2019年第3期25-26,共2页 Functional Materials Information

关键词月产能半导体硅晶圆厂海力士电子元器件

分类号 F416.7 [经济管理—产业经济]

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