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SIA发布美国半导体制造业竞争力研究报告被引量：1

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摘要 2020年9月17日,美国半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询集团(BCG)联合发布了题目为《政府激励和美国半导体制造业竞争力》的研究报告。该报告分析了发展半导体制造业对美国的重要性和必要性,肯定了政府拟采取的激励措施将对半导体制造业带来的影响,旨在扭转美国半导体制造业近年来的颓势并重塑美国在未来数十年的技术领先地位。

出处《国防制造技术》 2020年第3期28-29,共2页 Defense Manufacturing Technology

关键词半导体制造业政府激励激励措施技术领先地位波士顿咨询集团 SIA 竞争力研究发布

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

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国防制造技术

2020年第3期

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