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东山精密的再融资泥沼
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摘要
近日,东山精密(002384.SZ)二次修订了非公开发行预案,拟募集资金不超过28.92亿元,其中8.03亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目,7.28亿元用于Multek印刷电路板生产线技术改造项目,7.01亿元用于盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目。
作者
吴新竹
机构地区
不详
出处
《证券市场周刊》
2020年第9期40-42,共3页
Securities Market Weekly
关键词
生产建设项目
非公开发行
印刷电路板
柔性线路板
募集资金
无线模块
扩产项目
二次修订
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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