期刊文献+

埋磁芯PCB生产工艺研究 被引量:1

Study on the production technology of buried core PCB
下载PDF
导出
摘要 介绍一种在印制线路板中埋入磁芯的新产品及其制造技术,且埋入磁芯边缘两侧实现空腔设计.将磁芯埋入印制线路板中减少或不使用表面贴装电感,使电子产品更加系统化和集成化,增加产品可靠性.文章初步探讨了此类埋磁芯印制线路板的制作流程及关键问题点技术难点,为此类印制板的后续开发提供参考意义. In this paper,a new product and its manufacturing technology are introduced,with the core embedded in the printed circuit board.The core is embedded in the printed circuit board to reduce or not use the surface mount inductor,SO that the electronic product is more systematic and integrated,and the reliability of the product is increased.In this paper,the production process and key technical points of the buried core printed circuit board are discussed.
作者 朱诗凤 周定忠 赵波 李清春 ZHU Shi-feng;ZHOU Ding-zhong;ZHAO Bo;LI Qing-chun
出处 《印制电路信息》 2017年第A02期294-299,共6页 Printed Circuit Information
关键词 埋磁芯 空腔设计 新产品 生产工艺 Buried Core Cavity Design New Product
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献3

  • 1白蓉生等.线路板解惑[M].2004.
  • 2上海美维科技有限公司培训中心教材出版[M].
  • 3东莞生益电子有限公司历年获奖论文集[C].

共引文献4

同被引文献3

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部