摘要
在电力电子技术中最基础的半导体整流管在系统的整流、滤波、续流等电路中应用非常广泛,但是现有的半导体整流管设计和工艺技术只能满足最高结温TjM<175℃,功率密度仅为0.18A/mm2.这样的技术,随着国家环保节能的总要求及装备向高温、高压、大电流、体积小等方面发展,已无法满足要求.因此,设计一种高温高电流密度整流管芯很有必要.本文阐述的整流管制备方法可以实现结温达到200℃,功率密度达到0.6A/mm2.
出处
《探索科学》
2019年第4期37-39,共3页
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