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碳化硅半导体装置的制造方法
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摘要
碳化硅半导体装置是具有碳化硅层的半导体装置,具有高耐压、低损失、低漏电电流、能够高温工作、能够高速工作等的优良特性.因此,这样的半导体装置特别适合应用在开关(switching)元件、整流元件等的功率元件中.下文介绍一种碳化硅半导体装置的制造方法,该方法能够以高生产率制造碳化硅半导体装置,并且可以改善由于在蚀刻工序中硅成分残存而造成的在设备特性中产生变化的问题.
作者
苏双图
机构地区
福建北电新材料科技有限公司
出处
《区域治理》
2018年第28期264-264,共1页
REGIONAL GOVENANCE
关键词
碳化硅
半导体装置
制造方法
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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区域治理
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