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电子元器件表面组装工艺质量改进的分析

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摘要文章以电子元器件表面组装工艺作为研究对象,首先分析了对其质量产生影响的原因,然后通过理论与实际相结合的方式,以控制温湿度、完善印刷机功能等作为切入点,提出了能够对工艺质量进行改进的措施,供有关单位及人员参考.

作者张洪飞

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所

出处《军民两用技术与产品》 2018年第4期148-148,共1页 Dual Use Technologies & Products

关键词电子元器件表面组装工艺质量改进措施

分类号 F2 [经济管理—国民经济]

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参考文献2

1陈华林.电子元器件组装工艺质量的改进方法探析[J].硅谷,2014,7(16):141-142. 被引量：3
2唐永泉.对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究[J].信息通信,2017,30(3):276-277. 被引量：6

二级参考文献2

1石宏伟.影响焊膏印刷质量的因素及改进方法[J].成都航空职业技术学院学报,2005,21(3):55-57. 被引量：5
2陈华林.电子元器件组装工艺质量的改进方法探析[J].硅谷,2014,7(16):141-142. 被引量：3

共引文献6

1唐永泉.对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究[J].信息通信,2017,30(3):276-277. 被引量：6
2李树永.对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用[J].电子技术与软件工程,2018(5):97-97. 被引量：8
3刘佳.电子元器件组装工艺质量的改进方法研究[J].电子世界,2018,0(7):115-115. 被引量：3
4邓亚东.电子元器件表面组装工艺质量改进及应用[J].电子技术与软件工程,2019(2):96-96. 被引量：4
5王伟.电子元器件表面组装工艺质量改进及应用[J].电子技术与软件工程,2019(9):99-99. 被引量：2
6张洁.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[J].职业,2019,0(31):114-115. 被引量：1

1郑闯.薄壁零件数控加工工艺质量改进[J].环球市场,2018,0(9):369-369.
2倪建华.分析薄壁零件数控加工工艺质量改进[J].信息周刊,2018,0(16):0059-0059.
3罗伟光.薄壁零件数控加工工艺质量改进策略研究[J].山东工业技术,2018(14):48-49. 被引量：3
4王金星,郑四洪,姚君骁.苏北冬春季设施蔬菜灰霉病绿色防控初探[J].农家参谋,2018(22):58-58.
5宋刚,祁永会.胡桃楸嫩枝扦插繁殖技术[J].农民致富之友,2019(13):209-209. 被引量：1
6丘志海,侯郁辉,黄旭红.梅州葡萄产期综合调控关键技术浅析[J].南方农业,2019,13(2):39-41. 被引量：1
7杜玉梅,周洋洋,卞晓军,颜娟.基于末端脱氧核糖核酸转移酶的纳米界面上DNA的生长策略及用于恩诺沙星的适配体传感器构建研究[J].分析测试学报,2019,38(7):784-791. 被引量：3
8梁耀沛.水利工程中泵站施工工艺要点[J].乡村科技,2019,0(19):121-122. 被引量：3
9彭高丰,廖恒,邝石川,唐林杰.基于GSM的智能大棚温湿气无线监控电路设计[J].电子制作,2019,27(13):37-39. 被引量：3

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2018年第4期

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