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研究COB封装LED的光学性能

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摘要 针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(Chip On Board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用2种色温接近3000K的样品,电流由500mA增大到900mA,色温升高了1.685%、2.626%,光通量也随着电流的变大而升高68.532%、84.625%,但相反光效却降低了13.535%、9.971%;而在电流保持不变的情况下,点亮的时间由0min~1min、0min~5min、0min~10min,其色温分别上升了0.537%、1.209%、2.384%;0.369%、1.104%、2.943%,同时,光通量分别降低1.474%、4.855%、7.493%;2.073%、3.859%、7.793%,光效也分别降低2.527%、4.617%、6.671%;2.171%、4.903%、7.579%。实验发现,电流与点亮时间直接影响LED光学性能。
出处 《中国科技期刊数据库 工业A》 2015年第11期51-52,共2页
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