关于电子设备核心元件热结构设计与分析

电子元器件及设备已经在被广泛应用于人们生产生活的各个领域。伴随电子元器件日益提高的集成度,其必然造成电气元器件出现相应热效应,至此,需对电子设备或电子元器件开展热设计,本文首先分析了电子设备核心元件结构热设计所需考虑因素,然后分析了热设计的基本流程及要求,最后分析了电子设备核心元件热结构设计的参数计算,以此为相关设计研究提供理论依据。