真空电子束焊气孔形成机理分析

本文对6061铝合金真空电子束焊气孔产生进行分析观察,开展了不同焊接工艺参数对焊接气孔形成的影响试验,并采用金相、X光等方法对焊接接头气孔分布和大小进行了检测分析,结果表明:低焊速、大电流电子束焊工艺可有利于焊接气孔的逸出,是更有效减少气孔的焊接工艺。