散热防热在电子设备结构设计中的应用

电子设备热控制是为保证电子设备及其元件、器件在规定温度范围内正常工作所采取的冷却、加热或恒温等措施。电子设备的恒温可采用单层或多层的加热恒温槽。恒温槽内壁的绝缘材料采用石棉、聚氨酯塑料和玻璃纤维等。变换半导体致冷器的极性就可控制其工作状态(加热或冷却),利用半导体致冷器作恒温器,其恒温精确度可达±0.5~1℃。利用热管的等温性,在热管中充入一定量的惰性气体,当热源温度变化时热管中惰性气体的体积就发生变化,同时外部表面的散热面积也发生变化,从而达到恒温的目的。