电子产品PCB可制造性设计方法

本文提出了一种电子产品PCB设计及其可制造性分析方法,该方法针对回流焊时由于表面张力不平衡产生的元器件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷,通过布局设计、布线设计、元器件间距设计和焊盘设计对PCB设计提出了更严格的要求,并通过物理参数检测、焊接质量检测和可装配性检测来对电子产品进行可制造性分析。实验表明,该方法可以有效克服由于表面张力不平衡产生的回流焊接缺陷,有利于提高组装质量,增强产品可靠性。