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湿式多片离合器楔形纸基摩擦片结构分析与优化

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摘要 为了降低卡环式多片离合器在滑摩过程中偏磨问题,研究采用一种新的摩擦片,以解决纸基摩擦片外圈磨损大于内圈的现象。新的摩擦片的纸基材料,内圈厚度大于外圈厚度,可以补偿结构变形引起的偏磨。结构通过有限元分析验证,与传统等厚度的纸基摩擦片相比,在一型离合器中分析中发现,只在靠近卡环测的摩擦片两侧加载0.05mm的纸基后,两个摩擦片的接触压力得到很大改善。靠近卡环侧的摩擦片接触压力内外圈压力差降低,另一个摩擦片的内外圈压力趋于一致,有助于最大滑摩扭矩的发挥,同时提高摩擦片的寿命,为摩擦片的设计提供了一种新的方法。
作者 徐章禄 张彤
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