摘要
所谓一代材料,一代器件,一代系统。半导体材料行业是支撑集成电路产业、电子信息产业、光电信息产业的重要支柱与基础。在 集成电路与分立器件产业的发展历程中,普遍将以硅为首的元素半导体材料称为第一代半导体材料;将以砷化镓为首的高电子迁移率半导体材 料,称为第二代半导体材料;将碳化硅、氮化镓等宽紧带半导体称为第三代半导体材料。然而随着后摩尔时代的到来,这种半导体材料的体系 梳理方式越来越难以适用。本文按照后摩尔时代的发展体系,重构半导体材料的体系,并简述各个方向的现状与未来发展前景[1]。
出处
《电脑乐园》
2018年第8期210-210,271,共2页
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