一种双卷铜箔裁切机的设计及应用

为解决目前市场面上卷状铜箔裁切机无法兼顾厚度为1/3oz至8oz铜箔裁切问题及铜箔在裁切过程中裁切精度的控制问题,针对电子基材铜箔材质特性,研究设计了一种基于凸轮连杆机构的裁切机构及铜箔张力控制方式。设计及应用结果表明,采用电机加凸轮连杆机构的裁切方式,能够满足厚度为1/3oz至8oz的铜箔裁切问题,通过张力自动衰减控制方式,可改善卷状铜箔在裁切过程中因铜箔卷径越来越小,张力前后控制不均带来的裁切尺寸精度问题。