LED封装技术的现状与发展

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摘要 LED 属于第四代光源,它的结构和发光原理有效的达到人们的照明需求,同时实现了资源的高效运用。近些年来, LED 芯片的性能得到不断地提升。同时,对 LED 结温的控制和出光效率有了更高的标准。严峻的考验了 LED 封装技术。LED 是一项新型的节能技术,是现代人们生活中非常重要的内容,尽管 LED 技术得到很大进步,可是在制造的时候还有很多的困难需要克服。本文主要分析了 LED 封装技术的封装材料和技术的发展情况。仅供相关人士参考。

作者王立娟

机构地区河北神通光电科技有限公司

出处《中国战略新兴产业（理论版）》 2019年第5期0153-0153,共1页 China Strategic Emerging Industry

关键词 LED 封装材料有机硅

分类号 F [经济管理]

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中国战略新兴产业（理论版）

2019年第5期

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