高可靠混合集成电路用裸芯片评价技术研究

文章针对裸芯片的来料评价要求,结合芯片实际应用的情况,重点从外观目检微观分析、测试覆盖性、关键参数批次间评价、识别芯片敏感参数等方面对裸芯片的评价技术进行了研究,提出的相关方法可以对裸芯片的质量与可靠性进行深入全面的评价,确保裸芯片满足高可靠混合集成电路的应用需求。