薄膜封装型NTC热敏电阻器的研制

近年来,我国的 NTC 生产厂家进行了产品结构的调整,注重技术的改造,在市场上得到了进一步的扩展,因产品 偏向重设计轻工艺,产量和质量与国外差距较大等原因,导致发展失衡。本文主要是以产品适用于家庭的需要,设计了相反 制粉的方法,压制烧结制作芯片,焊接引线和薄膜封装等工艺制作方法,制作一种新型的薄膜封装型 NTC 热敏电阻器,进一 步促进了家电产品和设备的轻薄化。