期刊文献+

浅谈集成电路封装技术与低成本质量控制

下载PDF
导出
摘要 文章分析了集成电路封装的成本,提出了通过选择低成本塑封料以实现集成电路封装成本控制的方法,并阐述了集成电路封装 的质量控制措施,期望对提高集成电路封装经济效益和技术效果,实现集成电路封装小型化有所帮助。
作者 玄烨
出处 《电子乐园》 2019年第15期416-416,共1页
分类号 C [社会学]
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部