元器件点胶方式对芯片可靠性的影响

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摘要本文利用 Workbench 仿真软件建立了表贴芯片的三维模型,在随机振动条件下,分析了长胶、短胶(中间)、短胶(四角)及无胶四种不同点胶方式对元器件焊腿可靠性的影响。

作者刘杰

机构地区中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

出处《电脑乐园》 2019年第8期460-460,共1页 Student Computer

关键词点胶方式电子设备结构可靠性

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2019年第8期

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