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基于FLOW-3D 的导电梁缺陷分析及工艺优化
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摘要
利用FLOW-3D 软件,对某导电梁局部出现的气孔缺陷进行分析,找出其产生的原因,根据模拟结果优化模具和工艺设计,通过改变进料方式和增大浇口面积,设计出了工艺优化方案。模拟结果表明,优化后的方案气孔缺陷改善明显,实际生产中铸件质量符合客户要求。
作者
浦周猛
机构地区
云南铜业压铸科技有限公司
出处
《华东科技(综合)》
2020年第3期407-407,433,共2页
east china science & technology
关键词
FLOW-3D
导电梁
气孔
模拟
工艺优化
分类号
N [自然科学总论]
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华东科技(综合)
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