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半导体器件的技术分析与检测
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摘要
在半导体器件的实际应用当中,半导体元器件失效将对有关产品的常规应用带来相对应的不良影响。而随着半导体产品的日益 发展,对半导体器件进行失效分析的难度也在加大,需更加先进、精密的检测方法才能对其失效原因进行有效分析。本文结合笔者实践经 验,专门针对半导体器件工作中的失效原由展开技术分析并归纳了几种检测的方法。
作者
朱文广
机构地区
长电科技(滁州)有限公司
出处
《电子乐园》
2019年第30期36-36,共1页
关键词
半导体器件
失效分析
技术检测
分类号
C [社会学]
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1
孙海峰,张红玉,蔡江.
基于模块导通电阻的碳化硅MOSFET键合线健康状态评估方法[J]
.华北电力大学学报(自然科学版),2020,47(2):74-80.
被引量:1
电子乐园
2019年 第30期
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