期刊文献+

金丝球键合工艺技术的原理及应用分析

下载PDF
导出
摘要 微波混合集成电路在电子工业中具有重要的应用,其中金丝球键合工艺技术是制造微波混合集成电路的关键技术之一,文章详细对微波混合集成电路中的金丝球键合工艺技术进行了分析,包括金丝球键合工艺技术的原理及相关应用情况。
作者 孙红怡
出处 《市场周刊·理论版》 2019年第58期183-183,共1页

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部