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金丝球键合工艺技术的原理及应用分析
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摘要
微波混合集成电路在电子工业中具有重要的应用,其中金丝球键合工艺技术是制造微波混合集成电路的关键技术之一,文章详细对微波混合集成电路中的金丝球键合工艺技术进行了分析,包括金丝球键合工艺技术的原理及相关应用情况。
作者
孙红怡
机构地区
南京恒电电子有限公司
出处
《市场周刊·理论版》
2019年第58期183-183,共1页
关键词
金丝球
键合工艺
技术原理
应用
分类号
F [经济管理]
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参考文献
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引证文献
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二级引证文献
0
1
张策,李兆仁.
MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用[J]
.轻工科技,2020,36(4):72-75.
被引量:3
市场周刊·理论版
2019年 第58期
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