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基于图像处理的集成电路封装质量检测方法

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摘要 本文对集成电路生产中主要关注的一些质量问题进行了全面的探讨,并且提出了一些面向集成电路封装的溢料检测方法。
出处 《华东科技(综合)》 2020年第7期6-6,共1页 east china science & technology
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