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基于图像处理的集成电路封装质量检测方法
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摘要
本文对集成电路生产中主要关注的一些质量问题进行了全面的探讨,并且提出了一些面向集成电路封装的溢料检测方法。
作者
李建超
朱志兵
机构地区
无锡中微腾芯电子有限公司
出处
《华东科技(综合)》
2020年第7期6-6,共1页
east china science & technology
关键词
图像处理
集成电路
封装质量
监测方法
分类号
N [自然科学总论]
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华东科技(综合)
2020年 第7期
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