氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响

加成型有机硅灌封胶用于电子元器件灌封有其独特的优点,安全环保,固化不放热,不释放小分子物质,深层固化好,固化收缩率低、内应力小,对精密电子元器件几乎无损伤,同时交联密度及固化速度易控制,应用工艺性能优良,特别是其固化物耐高低温性能优良,可在-60~250℃长期使用。因而近年来随着LED产业的发展得到快速推广应用。本文对氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响进行了详细探讨。