基于传热机理与热力学模拟对回焊炉的研究

回焊炉在炉内焊接电路板的过程中,其电路板焊接质量受各小温区的传热与传送带运行速率的影响,本文通过传热模拟与机理分析,对回焊炉中的温度场分布情况与焊接区域中心的温度变化情况进行了研究,为电路板如何在回焊炉中高质量的焊接提供了新的思路与算法。