摘要
简要阐述了散热膏涂覆钢网基于PCB电路板丝印框设计存在的技术缺陷及该缺陷对于产品质量潜在影响因素。经过反复研究及实践验证,开发出一种全新的散热膏涂覆钢网设计方法——以发热元器件及散热器为基准的新型模块化组合式逆向设计方法。通过该设计方法能够有效解决基于PCB电路板丝印框设计的散热膏涂覆钢网存在的技术缺陷,解决因PCB电路板丝印框位置偏差及以不居中元器件定位孔或对角线交点进行缩放而导致的钢网开孔位置和开孔尺寸与实际元器件位置及实际所需涂覆面积尺寸之间存在的较大偏差问题,提高散热膏涂覆位置和涂覆尺寸精度,确保散热膏涂覆后产品质量受控。
