摘要
本模具通过上下合模使两块电路板严格按要求粘贴在一起,有效地解决了两块电路板粘贴一起出现的问题,如粘贴的偏离中心位置、四周分布不均匀、粘贴时胶不均匀导致旁边有多余的胶、粘贴后两端的厚度不一样等问题。而且通过设计及数控加工了一种模具,保证模具导柱与导套的位置精度和配合精度、导柱导套与每个产品位置的精度和真空吸及细长孔的数控钻削,保障了粘贴时偏离中心位置、四周分布不均匀和解决了粘贴后两端的厚度不一样等现象。实践证明,本模具在数控机床上加工后,科学合理,结构巧妙易操作,高效成本低,成功完成了电路板点胶粘贴任务,达到产品要求,为合格品。
