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基层生产管理问题探析

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摘要 基于集成电路产业中的封装测试行业在快速持续发展中遇到的生产管理方面的问题,结合实际工作,分别从编制并细化计划、物资提前排查申购、异常情况处理、优化生产流程等方面论述了自己的心得体会,从而提升自己的综合管理能力。
作者 黄玮
出处 《中国科技期刊数据库 工业A》 2021年第3期184-184,186,共2页
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