摘要
近些年来,随着科学技术的不断创新发展,半导体集成电路技术迅速发展成熟,各个行业中都能看到半导体芯片的身影,尤其是在移动设备领域,半导体芯片应用广泛,在此发展背景下,用户对半导体芯片的工作效率和能耗提出了更高要求,技术人员不断进行半导体制造技术创新,取得了优异效果,例如器件结构的转变,平面器件逐步向三维立体结构转换,另外,多种单项工艺技术也在不断进行创新改进,部分先进技术已成为行业顶尖,从整体角度来讲,多种工艺的优化发展仍围绕着纳米集成电路制造工艺进行,基于此,文章深入探讨了离子注入技术在纳米集成电路制造工艺中的应用,并提出了发展建议。
