期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
在电子产品装联技术中可制造性理念的应用
下载PDF
职称材料
导出
摘要
随着我国电子工业的不断发展,电子产品已经渗透到人们的日常生活中。在电子工业的发展中,有必要促进整个产品的生产和组装,以满足市场需求并为消费者带来良好的体验,有必要不断改进装配过程,以有效提高整个产品的美观度,并在设计过程中实现电子设备的各种功能。本文的研究是基于电子产品组装过程的现状,通过对电子产品组装过程的现状和过程控制过程的分析,提出了一定的解决方案,希望能有效地促进电子产品组装过程的有效进展。整个电子产品组装工作的发展。
作者
魏伟
机构地区
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2021年第8期19-20,共2页
关键词
电子产品
装配
工艺
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
中国科技期刊数据库 工业A
2021年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部