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三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用
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摘要
装配是生产与组装产品的重要环节,电子行业结构产品比较复杂,对于整个系统而言,电子产品的复杂度增加了装配的复杂性。现阶段电子产品朝着自动化与智能化方向不断发展,在实际的发展中,只有不断创新与完善生产工艺,才可以提高复杂的产品装配成效。基于MBD的三维模型装配工艺设计能实现虚拟仿真生产,将生产中的流程做好控制,分析关键技术借助数字化技术实现生产,阐述三维装配工艺对制造行业的使用。
作者
倪斯华
机构地区
贵州航天电子科技有限公司
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2021年第9期144-145,共2页
关键词
电子产品
复杂性
三维技术
装配工艺
可视化
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
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