期刊文献+

三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用

下载PDF
导出
摘要 装配是生产与组装产品的重要环节,电子行业结构产品比较复杂,对于整个系统而言,电子产品的复杂度增加了装配的复杂性。现阶段电子产品朝着自动化与智能化方向不断发展,在实际的发展中,只有不断创新与完善生产工艺,才可以提高复杂的产品装配成效。基于MBD的三维模型装配工艺设计能实现虚拟仿真生产,将生产中的流程做好控制,分析关键技术借助数字化技术实现生产,阐述三维装配工艺对制造行业的使用。
作者 倪斯华
出处 《中国科技期刊数据库 工业A》 2021年第9期144-145,共2页
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部