期刊文献+

集成电路封测项目进度中投资与质量控制管理策略研究

下载PDF
导出
摘要 伴随着经济的不断进步和发展,我国的封装测试业的发展呈现出非常良好的增长趋势,整个集成电路的发展前景非常广阔。同时在经济全球化的影响下,整个集成电路封测项目发展间的差距逐渐缩短,我国的集成电路封测项目得到了前所未有的发展机遇。文章就以集成电路封测项目进度,投资与质量控制管理策略研究为例,对其进行细致的分析和论述,分析项目中的各项因素,采用适宜的纠正技术,继而保障我国集成电路封测项目更好的发展提供有效的参考。
作者 孙钦臣
出处 《中国科技期刊数据库 工业A》 2022年第1期169-171,共3页

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部