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回流焊接技术及典型缺陷分析
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摘要
近些年来,表面贴装的技术水平得到了不断提升,并且被成功应用在回流焊接中。本文主要就回流焊的相关要求进行分析,分析其温度曲线以及相关控制要点,从而实现其焊接工艺参数的优化。同时,就回流焊中常见的缺陷进行分析,给出了焊接缺陷产生的原因以及可以采取的解决对策。
作者
姜乔
吕程
宫盛阳
机构地区
中国电子科技集团公司第
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2022年第2期186-190,共5页
关键词
回流焊
表面贴装技术
温度曲线
质量缺陷
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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