表面贴装技术(SMT)的发展趋势及SMT质量控制对策分析

表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是当前电子贴装业中的主要技术。使用SMT可以使电子器件的体积降低40%~60%,降低60%~80%的质量。同时,SMT的电路板具有较高的可靠性、较高的抗冲击能力、较低的焊接缺陷率、较好的高频性能、制造工艺易于实现自动化、提高生产率、节约成本30%~50%。本文对SMT技术的基本概念、特性进行了简单介绍,并对其在实际中的应用进行了分析,并对其未来的发展方向进行了展望。