摘要
在经济和科技发展的大力加持下,SMT 制造工艺已经取得了长足进步,这主要也得益于工业发达所带来的大量电子产品需求。将 SMT 技术应用于电子行业中,不仅能够在提高产品可靠性方面发挥积极作用,同时也能够有效节约成本,使企业获得利益最大化。然而,尽管当前 SMT 技术的应用优势已经越发凸显,但在实际制造过程中仍有一系列问题亟待解决,尤其是 SMT 制造工艺中关于焊接缺陷的问题,给电子装配产品的最终质量带来了极度不利的影响。基于此,本文就 SMT 制造工艺的焊接缺陷进行分析,进而提出以下相关内容。
