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芯片大幅涨价背景下的电子产品设计逻辑转变

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摘要 近几年,随着中美的贸易摩擦加剧,我国内芯片采购环境日趋恶劣,很多芯片在实际使用过程中需要根据产品货期产品来料质量进行有限度的替代或者彻底重新选用再次认证等等,本文主要提出从研发管理、物料管理,生产排期管理等一系列发生产制造流程和据化改造流程,旨在实现产品在芯片产量大幅波动环境下的产品敏捷性开发生产。
作者 滕宇
出处 《中国科技期刊数据库 工业A》 2022年第5期253-256,共4页
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