摘要
本文根据半导体行业用高纯铜旋转靶材的市场需求情况,结合我国现阶段靶材的制作现状、高纯铜本身特性以及大尺寸管材制做工艺特点,从理论上分析了金属材料晶粒细化方法,拟定试验方案,通过铸造、锻造、挤压试验以及组合试验,研究了铸锭宏观组织形貌以及管靶微观晶粒组织变化规律,并有针对性地研究探讨高纯铜大尺寸管靶晶粒组织细化途径,揭示了高纯铜铸造组织、后续加工变形程度是影响高纯铜大管组织细化的重要因素,分析讨论了产生原因,给出高纯铜大管晶粒组织细化的建设性建议,用于指导生产实践,使我国半导体用高纯铜旋转靶材制备能够快速国产化。
