功率型LED封装工艺的关键技术

近年来,LED的应用率正呈现逐步提升的趋势,这也对LED灯管的发热量和发光量提出了更高的要求,同时也是对当下的LED封装工艺提出了更加严格的要求。目前,在垂直技术的平台上,通过提高LED的封装工艺实现功率型LED的取光效率已经成为了LED产业技术的主要趋势。本文通过对当下的功率型LED的主要结构和封装形式进行了介绍,然后探讨了提高LED封装工艺的关键技术。