集成电路的热仿真优化策略分析

随着微电子技术的发展,芯片的尺寸越来越小,运算的速度越来越快,发热量越来越高,因此为集成电路技术的发展带来挑战,发热问题成为集成电路中三维芯片技术和封装系统发展的阻碍,通过热分析进行集成电路的热仿真,针对热仿真的结果对集成电路进行热设计,可以有效减轻热效应,本文从热分析的现状分析出发,基于提高热仿真分析系统的性能,提出利用模型降阶方法,结合无向图、拉普拉斯矩阵方法对原有的模型进行降阶优化,经实验验证本文提出的方法较原有系统处理速度,在保证精度的基础上约提升 3 倍,可以有效实现对集成电路的热仿真优化目标。