摘要
针对A-95系列环氧底填充胶粘剂,对不同胶粘剂黏度及凝胶时间进行考察,以此来评估底部填充时不同胶粘剂的流动填充性能及其对芯片装配可操作期性能的影响。用不同胶粘剂固化反应热表征,对固化反应温度进行测定,在此基础上,确定固化工艺。通过本体力学性能、玻璃化转变的温度(Tg)、模量及线膨胀系数(CTE)试验,对不同胶粘剂进行综合性能评价。研究表明:这一系列胶粘剂室温凝胶时间都在7 h以上,达到实际可操作期,固化条件定为80°C/6 h;室温黏度都在650 mPa·s以下,流动性能更好,符合底部填充胶低黏特性;Tg均大于60°C,但A-80和A-75的模量较小,A-95的CTE最小。通过在固化工艺、本体强度、模量等方面、从Tg同CTE几个方面综合来看,A-90和A-85综合性能匹配性更强,对底部填充胶粘剂可靠性评估奠定基础。
