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共晶烧结技术的实验研究
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摘要
本文研究了共晶微波混合集成电路的烧结工艺。通过实验得到共晶成分、温度、保温时间等条件对烧结的影响,并在此基础上得到最佳工艺条件,经实验结果表明,该工艺能够有效地控制共晶材料的烧结形貌和烧结质量。本文从实验上对共晶烧结技术进行了探讨,为实际生产提供参考依据,同时对微波混合集成电路的研制也具有重要的意义。
作者
李林力
机构地区
南京电子设备研究所
出处
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
2023年第1期26-29,共4页
关键词
微波混合集成电路
共晶烧结
烧结
实验探究
分类号
TG143.7 [金属学及工艺—金属材料]
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