电子封装用陶瓷基板纳米材料烧结性能研究

以大功率电子封装应用为背景,在给定低温烧结条件下,基于订制陶瓷骨架原料纳米级ɑ-Al2O3粉末、ɑ-Al2O3和γ-Al2O3混晶粉末、纳米AlN粉末为研究对象,运用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)检测手段对烧结样品进行微观结构表征和低温烧结性能进行探究,以便为后续陶瓷基板的可靠性研究做准备。结果表明:纳米ɑ-Al2O3粉末结构稳定;纳米ɑ-Al2O3和γ-Al2O3混晶粉末结构不稳定,在给定烧结温度条件下,烧结后样品中的γ-Al2O3已经全部转型为ɑ-Al2O3;纳米AlN粉末在无压有氧环境下发生氧化反应,烧结试样也完全氧化成为ɑ-Al2O3。三种纳米粉末晶粒均生长达到微米级颗粒,颗粒之间均可以互相黏结,最终均可以形成片状,均可低温烧结,混晶粉末烧结最为致密。