高可靠性高精密的软硬结合PCB板研究

文章首先介绍了软硬结合PCB板研磨技术的原理,以及对最佳化晶相形和熔融循环时间进行研究,并提出了一种新型硅原子化合物SiC微弧氧化法制备高可靠性PPA板。通过实验分析得出:随着聚二甲基铝纳米管束扫描速度增加、加热温度降低、热处理过程中的保温效果增强;加热时熔体粘度增大;在热处理过程中对其进行保温和冷却。