浅谈立体化薄膜吸气剂如何提升除气能力

随着消费类需求的日益增长,尤其是手机、智能可穿戴设备的需求,使MEMS小型化、高集成化的需求井喷式增长,很多产品中晶圆级封装技术已经逐步替代传统封装模式,部分器件因为性能的要求,封装的真空度要求很高。本文提出了一种与CMOS工艺全兼容的MEMS晶圆级真空封装中在有限的面积内提升薄膜吸气剂除气能力的方法。通过立体化薄膜吸气剂,引入了吸气剂侧壁面积,使吸气剂的有效表面积大幅度提升。并以热电堆红外探测器面阵芯片为例,验证了其可行性。